一起由于濕氣引起的德國(guó)SICK傳感器失效的故障案例分析
德國(guó)SICK傳感器初步分析認(rèn)為：失效產(chǎn)品是內(nèi)部封裝了濕氣，低溫下濕氣結(jié)凝引起故障。隨后雙方對(duì)失效產(chǎn)品進(jìn)行了解剖，解剖電路部分后檢測(cè)低溫零點(diǎn)，原故障未能消除，零點(diǎn)輸出5.1mA。同時(shí)用手觸摸傳感器外殼時(shí)，輸出值跳動(dòng)較大，說(shuō)明傳感器絕緣**已經(jīng)下降?；氐匠貦z測(cè)零點(diǎn)輸出正常，手摸外殼時(shí)，輸出值不變，說(shuō)明絕緣恢復(fù)正常。隨后在傳感器封密部分鉆1個(gè)2mm小孔，放置烘箱中升溫到85℃烘烤2小時(shí)，將內(nèi)部濕氣排出，再進(jìn)行低溫零點(diǎn)檢測(cè)，零點(diǎn)輸出恢復(fù)4mA。用手觸摸外殼，輸出值不變。說(shuō)明德國(guó)SICK傳感器故障已經(jīng)排除。

多晶硅德國(guó)SICK傳感器是目前傳感器市場(chǎng)上用于在*溫壓力測(cè)量領(lǐng)域中替代擴(kuò)散硅壓力傳感器理想產(chǎn)品，但多晶硅在結(jié)構(gòu)上存在長(zhǎng)程無(wú)序性，使多晶硅電阻膜的靈敏度要低于單晶硅電阻膜的靈敏度。如果用單晶硅電阻膜替代多晶硅電阻膜，可以獲得良*的*溫**和更*的靈敏度。

    基于這種想法，天津大學(xué)姚素英教授等人，目前正對(duì)單晶硅SOI*溫壓力傳感器的可行性以及制作工藝進(jìn)行深入的研究。該傳感器用單晶硅材料做應(yīng)變電阻，并以一層SiO2薄膜將硅襯底與應(yīng)變電阻層隔離，形成單晶硅SOI結(jié)構(gòu)。

其制作方法是，用硅片直接鍵合減薄的單晶硅SOI材料，襯底為*電阻率P型單晶硅，然后對(duì)單晶硅進(jìn)行*濃度B擴(kuò)散，并用等離子體干法刻蝕電阻條，用LPCVD法雙面淀積Si3N4保護(hù)膜，背面光刻腐蝕窗口，各向異性腐蝕硅杯；后光刻引線孔，并做多層金屬化。上述步驟完成后，再對(duì)芯片進(jìn)行靜電封接、壓焊、封裝等后道工序。

與多晶硅德國(guó)SICK傳感器相比，單晶硅做應(yīng)變電阻材料，具有較*的靈敏度，單晶硅材料具有相同*的縱向和橫向靈敏靈敏因子，有利于設(shè)計(jì)優(yōu)良的壓阻電橋，**傳感器有的輸出；應(yīng)變電阻與襯底之間用SiO2介質(zhì)層隔離，減小了漏電流，顯著提*了傳感器的工作溫度范圍；由于Si與SiO2之間的直接鍵合，接觸面很匹配，沒有其它過濾層，避免了附加應(yīng)力的產(chǎn)生，提*了傳感器的電學(xué)與力學(xué)特性；同時(shí)，單晶硅SOI傳感器的制作工藝與傳統(tǒng)的CMOS制作工藝兼容，易于實(shí)現(xiàn)集成化。所以這是一種**理想的*溫壓力傳感器。